設  計

  • 基板設計/AW設計
  • シミュレーション
  • 電源プレーン共振解析
  • 信号品質解析/伝送線路解析
  • 基板の製作、部品実装

私たちは常に高品質の設計を提供いたします。

片面・両面基板から多層基板、ビルドアップ基板まで様々なプリント配線基板設計に対応可能です。
試作段階から基板動作を確実にするべく、シミュレーションツールを導入し解析業務も対応しております。
経験豊富な設計者による24時間体制の対応と同時並行設計により不可能な納期を可能なものにします。
お客様の要求品質と納期を守り低コストでご提供させていただきます。
過去のノウハウを十分考慮し部品実装、基板製造までを考慮した設計を実現。
基板製作、部品実装も対応させていただきます。
お客様のご要望に応じた柔軟な設計対応が可能です。

プリント配線板設計(A/W設計)

アートワーク設計 両面基板、多層基板、高密度基板(ビルドアップ基板) など様々なプリント板設計に対応できます。
経験豊富な設計者による24時間体制と同時並行設計により短納期を実現しています。
部品ライブラリ管理により使用する部品の過去の実績データを共有することで信頼性を確保し、 安定した品質をご提供できます。
シュミレーション 設計終盤での製造性チェックを実施し、基板製造時の歩留まりを低減します。

シミュレーション活用による高速伝送基板の設計

   最近のデバイスは数百MHz~数GHzと高速化が進み、ボード配線の特性インピー
   ダンス整合、等遅延配線などを考慮したプリント基板設計が必須となっています。
   つながっていれば動作するデジタル回路の時代は終わり、反射や損失、共振など
   を考慮した設計が必要です。これらの問題は、経験・知識・ノウハウだけでは解決が
   難しく、各種シミュレータによる検討が必要です。
   弊社ではこれらに対応すべく、シミュレータツールの導入により短期間での商品開発に
   寄与できるよう協力させていただきます。
  • SI解析
  • 信号品質解析/伝送線路解析
  • SI解析
  • 信号品質解析/伝送線路解析

伝送線路解析-SI(シグナルインテグリティ)

信号品質に影響を与える最も一般的な要因はデバイスや線路のインピーダンスの不一致から誘発される 反射やリンギングという現象です。ツールを使い最適なトポロジ(配線のインピーダンスや長さ、ターミネーションなどの情報) を決定します。(対象周波数:~1GHz)、(デバイスモデル形式:IBIS)
  • 電源プレーン共振解析
  • 電源プレーン共振解析
  • EMI抑制
  • EMI抑制
  • EMI抑制

電源-GNDプレーン共振解析 EMC対策

多層プリント板の電源層とグランド層は平行平板モードにより共振現象を発生します。 共振周波数では、インピーダンスは大きく変化し、また、共振により蓄積されるエネルギーは放射エネルギーとなって プリント基板外に放射されます。バイパスコンデンサの追加や位置の検討により共振を弱めます。

試作基板製作、部品実装

基板製作/部品実装 試作品の製作や部品調達、部品実装まで対応致します。            

設計対応実績

   TV・プロジェクター・ノートパソコン・複合機・デジタルカメラ・医療機器
   カーナビゲーション・POS端末・ATM端末・デバイス評価基板
   携帯電話基地局・地上デジタル放送用変換器・工作機械基板
   鉄道向け基板・アミューズメント系基板 etc...

プリント基板設計ツール

   CR-5000/Components Manager 2式 CR-5000/Board Producer  2式
   CR-5000/Board Designer    10式 CR-5000/PWS        4式

波形解析・EMI対策ツール

   Hyper Lynx(伝送線路解析)  DEMITASNX(プレーン共振解析)

ビューワ

   NDB_PCB LightViewer

基板製造性検証ツール

   CAM350  MARS(オリジナルツール)

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